セミナー概要
大型の板物加工や厚板の切断・穴あけは、段取りの多さや工程の分断によるリードタイムの長さが課題になりやすいとされています。
本セミナーでは、2026年大阪どてらい市での出展内容でもある、
ファイバーレーザー複合加工機によるレーザー切断と穴あけ・タップ加工を組み合わせた厚板複合加工の事例と、
バリ取り機を組み合わせた工程集約の手法を紹介します。
省力化補助金カタログ注文型への登録製品であるバリ取り機を活用した設備投資事例についても解説します。
こんな方にオススメ
セミナーの特徴
- 大型板物や厚板の切断・穴あけ加工を行っている方
- 工程分断によるリードタイム改善を検討している方
- 省力化補助金を活用した設備投資を検討している方
- ファイバーレーザー複合機による厚板複合加工の事例を紹介
- バリ取り機との工程集約による生産性向上の手法を解説
- 省力化補助金カタログ注文型を活用した導入事例を紹介
セミナー概要
| 日時 | 2026年7月2日(木) 13:30〜14:30 |
|---|---|
| 形式 | Webセミナー（Zoom） |
| 参加費用 | 無料 |
| 運営企業 | [ファシリテーター]
株式会社 山善 [登壇] |
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