AI・データセンター需要の拡大で注目される半導体業界。
半導体市場の基礎から最新動向まで徹底解説セミナー開催!
微細加工技術から市場動向、製造装置の自動化・品質管理まで、業界をリードする専門企業の技術者が最新ノウハウを解説します。
インテルvsNVIDIAの競争激化、脆性材加工の技術革新、省力化ソリューションなど、今知るべき情報が満載。
製造現場の課題解決と競争力強化に直結する実践的内容をお届けします。
日時 | 前編:2025年9月25日(木)13:30~15:00 後編:2025年9月30日(火)13:30~15:00 |
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形式 | Webセミナー(Zoom) |
参加費用 | 無料 |
申込特典 | アーカイブ動画を配布します |
登壇者: | 【前編】
碌々スマートテクノロジー株式会社 営業部長 岩田様 【後編】 |
【前編】
開会のご挨拶
微細、小径穴あけ加工技術トレンド、半導体市場における最新工具紹介
- 半導体業界の市場動向解説 -
-脆性材加工における微細、小径穴あけ加工技術トレンド、
半導体市場における最新工具紹介-
講師:碌々スマートテクノロジー株式会社 営業部長 岩田様
ユニオンツール株式会社 第一工具技術部長 星様
質疑応答
【後編】
開会のご挨拶
ものづくり現場の「困った」
解決のヒントをいますぐ知りたい
技術動向やイベント案内など
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