セミナー概要

AI・データセンター需要の拡大で注目される半導体業界。
半導体市場の基礎から最新動向まで徹底解説セミナー開催!

微細加工技術から市場動向、製造装置の自動化・品質管理まで、業界をリードする専門企業の技術者が最新ノウハウを解説します。
インテルvsNVIDIAの競争激化、脆性材加工の技術革新、省力化ソリューションなど、今知るべき情報が満載。
製造現場の課題解決と競争力強化に直結する実践的内容をお届けします。

こんな方にオススメです

  • 半導体製造業界の最新加工技術動向を把握したい方
  • 脆性材加工における微細・小径穴あけに関心のある方
  • 最新の工作機械・切削工具の導入を検討されている方

セミナーの特徴

  • 半導体製造工程の最前線で活躍する機械メーカー様が直接解説
  • 微細加工から研削加工まで、実際の導入事例を詳細紹介
  • 国内外で導入されている最新工作機械・切削工具のトレンド解説
  •  機上計測機を用いた自動化提案の具体的手法を実演付きで説明

セミナー概要

日時 前編:2025年9月25日(木)13:30~15:00
後編:2025年9月30日(火)13:30~15:00
形式 Webセミナー(Zoom)
参加費用 無料
申込特典 アーカイブ動画を配布します
登壇者:  【前編】

 碌々スマートテクノロジー株式会社 営業部長 岩田様
 ユニオンツール株式会社 第一工具技術部長 星様

【後編】
 株式会社岡本工作機械製作所 北関東営業所 小田様
 株式会社メトロール 営業部長 篠澤様​
 株式会社山本金属製作所 営業部 営業企画G 課長 松田様 
 

プログラム

 【前編】

  • 開会のご挨拶

  • 微細、小径穴あけ加工技術トレンド、半導体市場における最新工具紹介
    - 半導体業界の市場動向解説 -
    -脆性材加工における微細、小径穴あけ加工技術トレンド、
     半導体市場における最新工具紹介-
      講師:碌々スマートテクノロジー株式会社 営業部長 岩田様
             ユニオンツール株式会社  第一工具技術部長 星様

  • 質疑応答


    【後編】

  • 開会のご挨拶

  • 最新脆性材研削加工の省力化、品質安定のススメ
    - 半導体製造における最新脆性材研削加工事例と加工機紹介 -
     講師:株式会社岡本工作機械製作所 北関東営業所 小田様
  • 「国内製」機上計測機を用いた自動化提案と半導体製造装置向けセンサー紹介   
    - 自動化による生産性向上の具体的手法 -
      講師:株式会社メトロール  営業部長 篠澤様
  • 機械加工におけるクーラント監視による品質安定提案と導入事例紹介
    - クーラント監視システムの効果と実際の導入事例 -
      講師:株式会社山本金属製作所 営業部 営業企画G 課長 松田様
  • 質疑応答
     

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