【WEBセミナー】
半導体製造 加工最前線解説セミナー開催の
お知らせ
【前編】2025年9月25日（木）13:30～15:00
【後編】2025年9月30日（火）13:30～15:00
AI・データセンター需要の拡大で注目される半導体業界について
市場基礎から最新動向まで徹底解説するセミナーを開催いたします。
本セミナーでは、業界をリードする専門企業の技術者が登壇し、
「微細加工技術から市場動向」「製造装置の自動化・品質管理」について最新ノウハウを解説いたします。
インテルvsNVIDIAの競争激化、脆性材加工の技術革新、省力化ソリューションなど、
製造現場の課題解決と競争力強化に直結する実践的内容をお届けします。
半導体製造業界の最新加工技術動向を把握したい方や、脆性材加工における微細・小径穴あけ技術、
最新の工作機械・切削工具の導入を検討されている方は、ぜひご参加ください。
