【1月度 業界トピック】工程集約とAI市場

今月は、EVやロボット需要を背景とした高度な加工技術の提案から、AIブームが牽引する半導体市場の急拡大、
そして改めて問われる「日本のモノづくりの本質」まで、製造業の未来を占う重要なトピックスが並びました。

半導体製造装置市場、27年に1500億ドル超か

SEMIが発表した最新の市場予測によれば、世界の半導体製造装置売上は2025年に過去最高を更新し、2027年には1560億ドルという空前の規模に達する見通しです。この爆発的な成長のエンジンとなっているのは、他ならぬ「AI関連投資」です。GoogleのAI「Gemini」が処理するトークン量が半年で倍増しているというデータからも、その勢いの凄まじさが伝わってきます。

このニュースから、私たちが読み解くべき実務的なポイントは2つあります。一つは、AIサーバーに不可欠な高性能メモリ「HBM」の需要増により、標準的なDRAMの生産キャパシティがひっ迫し、2026年までメモリ全体の供給不足が続く「スーパーサイクル」に突入している点です。これは、工作機械や自動化装置に使用される制御基板や各種センサーの納期にも影響を及ぼす可能性を示唆しています。

もう一つは、2030年には世界の半導体売上の50％をAI関連が占めるという予測です。半導体関連の部品加工に携わるメーカー様にとっては、中長期的な設備投資の追い風となりますが、同時に急激な需要変動に対応できる「柔軟な生産体制」の構築が求められます。早めの設備更新や、最新の測定・検査装置による品質管理の自動化など、市場の過熱をチャンスに変えるための先行投資を検討すべきタイミングだといえるでしょう。

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（一社）微細加工工業会　会長　関 聡彦 氏【2026年新春メッセージ】

微細加工工業会の関会長によるメッセージには、デジタル化や自動化が進む今だからこそ、私たち日本の製造業が立ち返るべき「知恵」が詰まっています。会長が強調される「0.001mmから1mm」という極めて狭い領域は、単なる精度の追求ではありません。そこには、素材の癖、工具の状態、さらには室温や湿度の変化といった無数の不確定要素を読み解く「日本のモノづくりの本質」が凝縮されているからです。

実務的な視点でいえば、どれほど優れた工作機械やCAD/CAMソフトウェアを導入しても、最終的な「最適解」を導き出すのは人間の経験や勘、そして試行錯誤の積み重ねです。関会長が説く「なぜその精度が必要なのかを理解し、最適解を自ら考え抜く力」こそが、安価な海外製品との差別化を図るための付加価値の源泉になります。

また、微細加工が素材、設計、評価、組立といった周辺分野と結びつくことで新しい価値を生むという「つながり」の重要性も、非常に示唆に富んでいます。自社内だけで完結するのではなく、外部のパートナーや若い技術者と成功も失敗も共有できる場を持つこと。これが、組織としての「現場力」を底上げし、結果として生産性の向上や新技術の開発につながるのです。最新技術を使いこなしつつ、その根底にある「考える力」をどう次世代へ継承していくかが、今後の製造現場にとっての大きな課題であり、展望といえます。

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マルチタスク機で歯車加工、MECTで各社が訴求

MECT（メカトロテックジャパン）での各社の訴求ポイントを分析すると、EVやロボットに使われる歯車に求められる「静音性」や「高剛性」への対応が、今後の大きな商機になることがわかります。注目すべきは、ニデックマシンツールの「MGC300」やブラザー工業の「M200Xd1-5AX」に見られる「工程集約」の流れです。

これまでは専用機や複数の工程に分かれていたホブ加工（歯切り盤による加工）やスカイビング加工（旋削と歯切りを同時に行うような高効率加工）、さらには5軸ミーリングまでを1台のマルチタスク機で完結させる提案が目立ちます。現場の方にとって、この工程集約の最大のメリットは、ワークの載せ替えに伴う「芯出し」の誤差を排除できる点にあります。また、ブラザー工業のように、必要な機能を選択してコストを抑えるというアプローチは、投資対効果をシビアに見極める必要がある工場長や生産技術担当者にとって、非常に現実的で魅力的な選択肢といえます。

さらに、DMG森精機のように、マシニングセンタに研削ユニットを搭載して歯車の成形研削までカバーする動きもあります。一台の設備で加工領域を広げることは、限られたスペースの有効活用だけでなく、リードタイムの大幅な短縮と、複雑な形状加工における生産性向上に直結します。自動化・省人化を推進する上でも、こうした「一台完結型」の設備導入を検討することは、将来的な競争力を高めるための重要な戦略といえます。

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まとめ

今月のニュースを俯瞰すると、技術の「高度な集約」とAIによる「市場の加速」、そしてそれらを支える「人間の知見」という3つの重要なトレンドが見えてきます。マルチタスク機の進化は、これまで職人技に頼っていた複雑な加工をデジタルと融合させ、より効率的な生産を可能にしています。

一方で、半導体市場の急拡大は私たちにスピード感のある経営判断を迫っています。最新の設備を導入するだけでなく、関会長が指摘されたように「なぜその加工が必要か」を理解し、素材や設計といった周辺領域と連携していく姿勢こそが、これからの厳しい市場環境を勝ち抜くための鍵になるはずです。

山善では、マシニングセンタや3Dプリンターといったハードウェアの提供だけでなく、CAD/CAMやロボットシステムを活用した現場改善の提案、さらには微細加工のような高度な技術課題に対するソリューション提供にも力を入れています。皆さまと共に、次世代のモノづくりを形にしていければ幸いです。

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